2025 年底装机记录

硬件配置

首先展示最终主机的硬件配置。需要注意的是，部分硬件在性能和规格搭配上可能不够协调，但整体运行稳定。

装机历程

上一次装机是在 2021 年 1 月。当时我的笔记本损坏，需要一台新电脑。虽然当时苹果刚推出 M 系列芯片，但性能尚未达到我的需求，因此决定组装一台黑苹果主机。

这次装机中，我仅选择了 CPU 和主板（i5-10400 和微星 B460M），因为这两个硬件在 GitHub 上有黑苹果兼容记录，能够快速搭建黑苹果环境。其他配件则由朋友协助选择。由于对 DIY 主机了解有限，当时我只知道主板、CPU、GPU、内存、固态等核心部件，对电源、散热器、机箱等配件的了解不多。装机过程遇到了各种问题，但最终成功点亮并运行黑苹果，这是我第一次使用 macOS 作为主力系统。

2021 年底，苹果发布了 M1 Pro/Max 系列的 MacBook，我考虑苹果 M 系列笔记本已经足够成熟，至少不是第一代产品，购买了一台 MacBook Pro M1，黑苹果主机因此失去了主要价值。之后一年里，这台主机虽然仍在使用，但频率较低。

2023 年，我想充分利用这台主机的剩余价值，将其改造为 Windows 游戏机，于是需要购买独立显卡。在朋友的建议下，我在淘宝购买了一块二手 RTX 3070。这是最简单的一次升级，主要是为了能运行 Windows 游戏即可。

到了 2025 年底到 2026 年初，我再次升级电脑。最初计划只升级显卡，但 i5-10400 已经无法发挥新显卡的性能，因此朋友建议同时更换主板和 CPU。先是购买了微星 PRO B760M-A DDR4 WIFI II 和 i5-14600K 的套装。选择这款主板的主要原因是内存价格昂贵，无法更换，只能选择支持 DDR4 的主板。这就形成了 B760M 主板搭配 i5-14600K 和 DDR4 2666 MHz 这种不协调的配置。虽然实际体验表明系统能够正常运行，但 AI 建议 i5-14600K 至少需要搭配 3200 MHz 频率的内存。

升级后发现，主机在运行高负载游戏时机箱外壳温度较高。再次与朋友交流后，决定更换机箱。于是 2025 年年底，购买乔思伯 D32 PRO Mesh 侧板机箱，整个元旦就宅在家里折腾主机。选择这款机箱的主要原因有两个：第一，我使用的电源尺寸为 150mm × 150mm，而大多数 mATX 机箱仅支持 150mm × 140mm 的标准尺寸；第二，我使用的 CPU 散热器高度为 160mm，且由于下方内存条的存在，第二个风扇的高度超过了 160mm。乔思伯 D32 PRO 正好兼容我的电源尺寸，并且支持最高 164mm 高度的散热器，非常契合。此外，散热能力也是重要考虑因素，D32 PRO 采用全网孔设计，Mesh 版本的侧边也为网孔，散热性能优异。

之后，电脑运行时风扇噪音明显。我将机箱上方的两个 140mm 3pin 不可调速风扇更换为两个 120mm 利民 TL-C12C 4pin PWM 调速风扇，有效解决了噪音问题。在此过程中，我与 AI 进行了大量交流，对主机机箱散热有了初步了解。

至此，我更换了主板、CPU、显卡、风扇和机箱。回顾这次升级，如果直接组装新主机可能更经济高效。下次如果有升级需求，我会选择直接组装新机。

以上就是我的台式机升级历程。下面分享这次升级中的经验和收获。

机箱选择

机箱虽然不会直接影响主机性能，但散热和噪音与机箱密切相关。机箱的选择主要受以下几个因素影响。

尺寸兼容性

1. 显卡长度：原先的机箱只能容纳双风扇的 RTX 3070 和 RTX 4060Ti，三风扇显卡无法安装。现在的 D32 PRO 最多支持 36cm 长度的显卡，能够容纳主流显卡。

2. 电源尺寸：建议购买 150mm × 140mm 的标准 ATX 尺寸电源。我的 150mm × 150mm 电源可选择的机箱范围非常有限。

3. 散热器高度：不建议购买 160mm 高度的风冷塔式散热器，这会大幅缩小可选择的机箱范围。可以根据 CPU 散热能力选择下压式散热器或 130mm+ 的风冷散热器。

在 DIY 主机中，电源和风扇的价格占比不大，如果尺寸不合适，可以直接购买合适的配件替换。

散热能力

散热能力是选择机箱的重要考量。老机箱被淘汰的主要原因就是散热能力有限，只能前进后出风，两侧为隔音侧板，上方是铁板，底部为电源，无法形成良好的风道。

D32 PRO 支持下进上出、后出风，侧边均为网孔设计，Mesh 版本更是侧边网孔，能够有效辅助进出风，散热能力显著提升。

机箱尺寸

我选择了 mATX 的乔思伯机箱，尺寸适中，配件均为标准规格，具备完整的扩展能力。

风扇选择和配置

主板风扇接口

风扇部分是我折腾最久、了解最少的部分，也经历了多次返工。设计不合理会导致主机噪音较高。之前我随意连接风扇，只要能连接到主板的 FAN 接口即可，实际上其中存在很多细节问题。

• CPU_FAN1：专为 CPU 散热器风扇设计的主接口。通常连接 CPU 风冷塔式散热器或一体式水冷（AIO）的散热器风扇。

  这个接口最为重要——如果未连接风扇，系统开机时可能会报警或限制性能，因为主板会检测 CPU 冷却是否正常。默认支持 PWM 模式，适合高性能 CPU 散热。

• PUMP_FAN1：专为水泵设计（Dedicated water pump header）。主要用于一体式水冷（AIO）或自定义水冷的水泵连接。

  主要区别：支持更高的电流输出（通常高达 3A），因为水泵功率需求较大（尤其是高性能泵），普通接口可能无法提供足够电流导致不稳定或损坏。而 CPU_FAN1 和 SYS_FAN 通常只有 1-2A。它允许全速运行水泵（常见设置为 100% 转速确保循环），并提供精确控制。

• SYS_FAN1 和 SYS_FAN2：机箱系统风扇接口，用于连接机箱的前置、后置、顶部或底部风扇（负责整体机箱散热和气流）。

  主要区别：这是通用系统风扇接口，电流输出较低（通常 1A 左右），适合普通机箱风扇。不推荐连接水泵（功率不足）。两个接口功能基本相同，只是位置不同（SYS_FAN1 通常靠近 CPU 区，便于走线），可用于不同位置的风扇。

风扇配置

基于上述主板风扇接口的详细信息，我确定了以下风扇安装和连接方式。

风扇布局

连接方式

• CPU 风扇：2 个风扇通过 Y 型分线器并联，连接到 CPU_FAN1
• 顶部和后部风扇：3 个风扇通过菊链式串联，连接到 SYS_FAN1
• 底部风扇：2 个风扇通过菊链式串联，连接到 SYS_FAN2

UEFI 风扇调速

最后让 Grok 为我设计了比较合适的 UEFI 风扇调速方案。

我使用的提示词信息如下：

我的 CPU 是 i5-14600K，GPU 是 5060Ti 映众16G，主板是微星 PRO B760M-A。风扇为上面 2x12cm，下面 2x12cm，后面 1x12 cm，均为利民 TL-C12C 风扇。CPU 散热是猫头鹰NH-D15，两个风扇，机箱是乔思伯 D32RPO。CPU 风扇两个串联接 CPU_FAN1，上面和后面三个风扇串联接 SYS_FAN1，下面两个风扇串联接 SYS_FAN2。风扇的方向为，上面和后面串联的三个风扇出风，下面串联的两个风扇进风，CPU 两个风扇风向均为吹向后面。我的风扇安装合理吗？给我设计一套合适的风扇调速。如果需要其他信息可以继续问我再给出答案。

下面是 GROK 给出的结果，我还是比较满意的，实测日常使用基本静音，只会有 GPU 满负载，才有一些噪音，不过也不大。

风扇安装合理性评估

你的风扇安装整体来说是合理的，尤其考虑到Jonsbo D32 PRO机箱的紧凑设计（体积约24L，支持Micro-ATX主板，底部空间有限，但支持底部进风以辅助GPU散热）。这个机箱通常采用侧面或前部网格设计，允许底部风扇作为主要进风口，顶部和后部作为排风口，形成一个平衡的气流路径（进风从底部，热空气向上排出）。你的配置是：

• 进风：底部2x120mm（TL-C12C），这有助于为GPU（RTX 4060 Ti 16G，假设是打字错误，原为5060Ti）提供凉风，尤其在紧凑机箱中GPU位置较低。
• 排风：顶部2x120mm + 后部1x120mm，这符合热空气上升的原理。
• CPU散热：Noctua NH-D15双风扇吹向后部，辅助整体排风。

这种设置接近正压气流（进风扇数量/风量略少于排风，但CPU风扇辅助排风），可以减少灰尘积累，并确保热量从后部和顶部排出。连接方式（daisy chain串联）也正确，利用了MSI PRO B760M-A主板的风扇头（CPU_FAN1、SYS_FAN1、SYS_FAN2），这些头支持PWM控制，能自动检测并调节风扇速度。

不过，有一个小优化建议：根据一些用户反馈（如Reddit上的Jonsbo D32讨论），在这种机箱中，将后部风扇改为进风（intake）可能更好。因为NH-D15塔式散热器需要从机箱内部吸入凉风，如果后部是排风，可能会导致CPU区域空气流动不顺（热空气循环）。改为后部进风后，CPU风扇可以直接从后部吸入凉风，再吹向排风路径。这在紧凑机箱中能略微改善CPU温度（可能降低2-5°C，视负载）。底部空间有限，进风效果已足够，不必过度担心。如果你测试温度后觉得CPU热（例如全负载超过80°C），可以试着翻转后部风扇方向。如果你的机箱前部或侧面有网格，这也能辅助整体进风。

总体上，你的安装没大问题，适合i5-14600K（高负载热量较大）和RTX 4060 Ti的组合。如果你能提供当前温度数据（空闲/负载下的CPU和GPU温度），我可以更精确评估或调整建议。

风扇调速设计方案

MSI PRO B760M-A主板支持在BIOS中设置风扇曲线（通过Hardware Monitor或Fan Tune功能），每个风扇头（CPU_FAN1、SYS_FAN1、SYS_FAN2）都可以独立配置。风扇是TL-C12C（PWM 4-pin，支持0-2000 RPM），主板会自动检测PWM模式。你可以基于CPU温度（最常见）或系统温度（主板传感器）设置曲线。目标是：低负载时安静（低转速），高负载时高效散热（高转速），避免噪音过大。

设置步骤

1. 开机按Del键进入BIOS。
2. 进入”OC”（超频）或”Settings”菜单，找到”Hardware Monitor”或”Smart Fan Control”。
3. 为每个风扇头选择”PWM Mode”（确保不是DC模式）。
4. 启用”Smart Fan”，然后自定义曲线（通常有4个控制点：温度 vs PWM百分比）。 Hysteresis（滞后）设置为默认（约3-5°C），以防风扇频繁变速。
5. 保存并退出（F10 + Enter）。

如果BIOS版本较旧，可以更新到最新（从MSI官网下载）。或者用MSI Center软件在Windows中设置（更方便，但BIOS更稳定）。

推荐风扇曲线

我设计了基于CPU温度的曲线（因为i5-14600K是主要热源，GPU热量较低）。曲线从低转速起步（安静），渐进增加，避免急剧变化。假设你的环境温度20-30°C，空闲CPU温度40-50°C，全负载70-85°C。如果GPU热（>75°C），可以考虑用软件如MSI Afterburner监控GPU并辅助调整。

使用表格展示每个风扇头的曲线（4点设置）：

风扇头	连接风扇	基于传感器	点1 (低温/低速)	点2 (中温/中速)	点3 (高温/高速)	点4 (极限/全速)	说明
CPU_FAN1	CPU散热2风扇 (NH-D15)	CPU温度	40°C / 30% (≈600 RPM)	60°C / 50% (≈1000 RPM)	70°C / 75% (≈1500 RPM)	80°C / 100% (≈2000 RPM)	优先CPU冷却，起步稍高以确保散热。空闲安静，全负载强劲。
SYS_FAN1	顶部2 + 后部1 (排风)	CPU温度	40°C / 25% (≈500 RPM)	60°C / 45% (≈900 RPM)	70°C / 70% (≈1400 RPM)	80°C / 100% (≈2000 RPM)	排风稍低起步，辅助热空气排出。3风扇串联，转速均匀。
SYS_FAN2	底部2 (进风)	系统温度 (或CPU温度)	35°C / 20% (≈400 RPM)	55°C / 40% (≈800 RPM)	65°C / 65% (≈1300 RPM)	75°C / 90% (≈1800 RPM)	进风保持较低速，减少噪音和灰尘。基于系统温度更好（捕捉GPU热），但如果BIOS不支持，改用CPU温度。

• 为什么这样设计：起步转速低（20-30%）确保空闲时<30dB噪音；中高温渐增，避免风扇”啸叫”；上限80°C全速，保护硬件（i5-14600K TJMax 100°C，但最好<85°C）。排风曲线略高于进风，维持正压。
• 调整提示：测试后，如果噪音大，降低起步%；如果温度高，提高中点%。串联风扇会取平均转速，确保所有风扇相同型号。NH-D15风扇是Noctua的，兼容PWM。
• 备选：如果想基于GPU温度，用Argus Monitor或FanControl软件（免费），连接主板风扇头到GPU传感器。

如果你的BIOS界面不同、或有具体温度数据/噪音偏好，再告诉我，我可以细调！

最后

后来刷小红书的时候，在评论区看了一张图吧的装机法 40 条，还是蛮有意思的，也一并放在这里。

到了这里，我这次主机安装配置就基本完成。下次装机希望是四年后，这期间就不要折腾主机了，能满足日常需求，不折腾的主机才是好主机。

不过现在回想起来，还是会想要不要买更高配置的显卡，总有些觉得显卡性能不够的焦虑。